基本信息:
- 专利标题： 用於多重回流應用之低空洞焊接
- 专利标题（英）：Low void solder joint for multiple reflow applications
- 专利标题（中）：用于多重回流应用之低空洞焊接
- 申请号：TW101119637 申请日：2012-05-31
- 公开(公告)号：TWI564979B 公开(公告)日：2017-01-01
- 发明人： 羅絲 喬登 , ROSS, JORDAN , 哈特萊特 阿曼達 , HARTNETT, AMANDA
- 申请人： 銦業公司 , INDIUM CORPORATION
- 专利权人： 銦業公司,INDIUM CORPORATION
- 当前专利权人： 銦業公司,INDIUM CORPORATION
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 61/491,757 20110531;13/483,376 20120530
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
公开/授权文献:
- TW201314803A 用於多重回流應用之低空洞焊接 公开/授权日：2013-04-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |