基本信息:

• 专利标题： 晶片堆疊封裝體及其製造方法
• 专利标题（英）：Stacked chip package and method for forming the same
• 专利标题（中）：芯片堆栈封装体及其制造方法
• 申请号：TW103115137 申请日：2014-04-28
• 公开(公告)号：TWI563616B 公开(公告)日：2016-12-21
• 发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 何志偉 , HO, CHIH WEI , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU
• 申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.
• 申请人地址： 桃園市
• 专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEX INC.
• 当前专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEX INC.
• 当前专利权人地址： 桃園市
• 代理人： 洪澄文; 顏錦順
• 主分类号： H01L23/48
• IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/60

公开/授权文献:

• TW201541586A  晶片堆疊封裝體及其製造方法 公开/授权日：2015-11-01

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