专利号TW105111841 | 封裝基板的製作方法

专利标题：封裝基板的製作方法
专利标题（英）：METHOD OF FABRICATING A PACKAGE SUBSTRATE
专利标题（中）：封装基板的制作方法
申请号：TW105111841 申请日：2016-04-15
公开(公告)号：TWI563602B 公开(公告)日：2016-12-21
发明人：胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 許哲瑋 , HSU, CHE WEI , 劉晉銘 , LIU, CHIN MING , 楊智貴 , YANG, CHIH KUAI
申请人：恆勁科技股份有限公司 , PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.
申请人地址：新竹縣
专利权人：恆勁科技股份有限公司,PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.
当前专利权人：恆勁科技股份有限公司,PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.
当前专利权人地址：新竹縣
代理人：林坤成; 林瑞祥
主分类号： H01L21/768
IPC分类号： H01L21/768

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H	电学
--H01	基本电气元件
----H01L	半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
------H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
--------H01L21/67	.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
----------H01L21/71	..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造
------------H01L21/768	...利用互连在器件中的分离元件间传输电流

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