基本信息:

• 专利标题： 用於製備熱固性樹脂的組成物、該組成物的硬化物、具有該硬化物的預浸體、以及具有該預浸體的金屬包層積層體以及印刷電路板
• 专利标题（英）：Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg
• 专利标题（中）：用于制备热固性树脂的组成物、该组成物的硬化物、具有该硬化物的预浸体、以及具有该预浸体的金属包层积层体以及印刷电路板
• 申请号：TW102107727 申请日：2013-03-05
• 公开(公告)号：TWI563035B 公开(公告)日：2016-12-21
• 发明人： 金養燮 , KIM, YANG SEOB , 具本赫 , GU, BON HYEOK , 金萬鍾 , KIM, MAHN JONG
• 申请人： 深圳市沃特新材料股份有限公司 ,  SHENZHEN WOTE ADVANCED MATERIALS CO., LTD.
• 专利权人： 深圳市沃特新材料股份有限公司,SHENZHEN WOTE ADVANCED MATERIALS CO., LTD.
• 当前专利权人： 深圳市沃特新材料股份有限公司,SHENZHEN WOTE ADVANCED MATERIALS CO., LTD.
• 代理人： 陳豫宛
• 优先权： 10-2012-0023624 20120307
• 主分类号： C08L77/12
• IPC分类号： C08L77/12 ; C08L63/00 ; C08J5/18 ; C08J5/24 ; B32B15/04 ; H05K1/03

公开/授权文献:

• TW201343785A  用於製備熱固性樹脂的組成物、該組成物的硬化物、具有該硬化物的預浸體、以及具有該預浸體的金屬包層積層體以及印刷電路板 公开/授权日：2013-11-01

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