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专利标题：
半導體密封填充用熱硬化性樹脂組成物及半導體裝置
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- 专利标题（英）：Thermosetting resin composition for sealing packing of semiconductor, and semiconductor device
- 专利标题（中）：半导体密封填充用热硬化性树脂组成物及半导体设备
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申请号：TW100107160
申请日：2011-03-03
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公开(公告)号：TWI559471B
公开(公告)日：2016-11-21
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发明人：
榎本哲也
, ENOMOTO, TETSUYA
, 宮澤笑
, MIYAZAWA, EMI
, 本田一尊
, HONDA, KAZUTAKA
, 永井朗
, NAGAI, AKIRA
, 大久保惠介
, OOKUBO, KEISUKE
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申请人：
日立化成股份有限公司
,
HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
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专利权人：
日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
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当前专利权人：
日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
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代理人：
蔡坤財; 李世章
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优先权：
2010-236592 20101021
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主分类号：
H01L23/29
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IPC分类号：
H01L23/29
