基本信息:

• 专利标题： 半導體積體電路
• 专利标题（中）：半导体集成电路
• 申请号：TW101122772 申请日：2012-06-26
• 公开(公告)号：TWI553819B 公开(公告)日：2016-10-11
• 发明人： 吉岡明彥 , YOSHIOKA, AKIHIKO
• 申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
• 专利权人： 瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
• 当前专利权人： 瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
• 代理人： 林志剛
• 优先权： 2011-161732 20110725;2012-096465 20120420
• 主分类号： H01L23/60
• IPC分类号： H01L23/60

公开/授权文献:

• TW201320294A  半導體積體電路 公开/授权日：2013-05-16

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