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专利标题：
封裝結構及其製法
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- 专利标题（英）：Package structure and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：封装结构及其制法
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申请号：TW103138012
申请日：2014-11-03
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公开(公告)号：TWI552282B
公开(公告)日：2016-10-01
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发明人：
陳彥亨
, CHEN, YAN HENG
, 林畯棠
, LIN, CHUN TANG
, 紀傑元
, CHI, CHIEH YUAN
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申请人：
矽品精密工業股份有限公司
,
SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
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申请人地址：
臺中市
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专利权人：
矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
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当前专利权人：
矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
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当前专利权人地址：
臺中市
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代理人：
陳昭誠
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主分类号：
H01L23/28
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IPC分类号：
H01L23/28
; H01L21/56
