基本信息:

• 专利标题： 具有自填充正特徵之多晶片模組
• 专利标题（英）：Multi-chip module with self-populating positive features
• 专利标题（中）：具有自填充正特征之多芯片模块
• 申请号：TW103107240 申请日：2014-03-04
• 公开(公告)号：TWI549255B 公开(公告)日：2016-09-11
• 发明人： 沙克 席倫 , THACKER, HIREN D. , 克里奇納摩西 亞夏克 , KRISHNAMOORTHY, ASHOK V. , 康寧罕 約翰 , CUNNINGHAM, JOHN E. , 張超奇 , ZHANG, CHAOQI
• 申请人： 奧瑞可國際公司 ,  ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
• 专利权人： 奧瑞可國際公司,ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
• 当前专利权人： 奧瑞可國際公司,ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
• 代理人： 林志剛
• 优先权： 13/838,602 20130315
• 主分类号： H01L25/04
• IPC分类号： H01L25/04 ; H01L23/52

公开/授权文献:

• TW201503318A  具有自填充正特徵之多晶片模組 公开/授权日：2015-01-16

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