基本信息:

• 专利标题： 晶片封裝體
• 专利标题（英）：Chip package
• 专利标题（中）：芯片封装体
• 申请号：TW100119752 申请日：2011-06-07
• 公开(公告)号：TWI549247B 公开(公告)日：2016-09-11
• 发明人： 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 顏裕林 , YEN, YU LIN , 許傳進 , HSU, CHUAN JIN , 林柏伸 , LIN, PO SHEN
• 申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEC INC.
• 申请人地址： 桃園市
• 专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
• 当前专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
• 当前专利权人地址： 桃園市
• 代理人： 洪澄文; 顏錦順
• 优先权： 61/352,334 20100607
• 主分类号： H01L23/488
• IPC分类号： H01L23/488

公开/授权文献:

• TW201145485A  晶片封裝體 CHIP PACKAGE 公开/授权日：2011-12-16

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