基本信息:

• 专利标题： 晶片封裝體及其製造方法
• 专利标题（英）：Chip package and fabrication method thereof
• 专利标题（中）：芯片封装体及其制造方法
• 申请号：TW100106370 申请日：2011-02-25
• 公开(公告)号：TWI546910B 公开(公告)日：2016-08-21
• 发明人： 黃玉龍 , HUANG, YU LUNG , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU
• 申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEC INC.
• 申请人地址： 桃園市
• 专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
• 当前专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
• 当前专利权人地址： 桃園市
• 代理人： 洪澄文; 顏錦順
• 优先权： 61/308,855 20100226
• 主分类号： H01L23/28
• IPC分类号： H01L23/28 ; H01L21/56

公开/授权文献:

• TW201131710A  晶片封裝體及其製造方法 CHIP PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF 公开/授权日：2011-09-16

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