基本信息:
- 专利标题： 用於製備熱固性樹脂的組成物、組成物的固化物、預浸體及具有固化物的預浸積層體、以及金屬包層積層體與具有預浸體或預浸積層體的印刷電路板
- 专利标题（英）：Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg and prepreg laminate having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg or the prepreg laminate
- 专利标题（中）：用于制备热固性树脂的组成物、组成物的固化物、预浸体及具有固化物的预浸积层体、以及金属包层积层体与具有预浸体或预浸积层体的印刷电路板
- 申请号：TW100123644 申请日：2011-07-05
- 公开(公告)号：TWI535785B 公开(公告)日：2016-06-01
- 发明人： 具本赫 , GU, BON-HYEOK , 金養燮 , KIM, YANG-SEOB , 克拉夫庫克 迪米特N , KRAVCHUK, DMITRY N. , 吳永澤 , OH, YOUNG-TAEK , 金美廷 , KIM, MI-JEONG , 金萬鍾 , KIM, MAHN-JONG
- 申请人： 深圳市沃特新材料股份有限公司 , SHENZHEN WOTE ADVANCED MATERIALS CO., LTD.
- 申请人地址： 中國深圳市
- 专利权人： 深圳市沃特新材料股份有限公司,SHENZHEN WOTE ADVANCED MATERIALS CO., LTD.
- 当前专利权人： 深圳市沃特新材料股份有限公司,SHENZHEN WOTE ADVANCED MATERIALS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 中國深圳市
- 代理人： 陳豫宛
- 优先权： 10-2010-0064396 20100705
- 主分类号： C08L77/12
- IPC分类号： C08L77/12 ; C08L63/00 ; C08J5/24 ; B32B15/088 ; H05K1/03 ; H05K3/12
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L77/00 | 由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物；这些聚合物的衍生物的组合物 |
| --------C08L77/12 | .聚酯-酰胺 |