基本信息:

• 专利标题： 硬罩幕組成物、形成圖案的方法以及半導體積體電路裝置
• 专利标题（英）：Hardmask composition, method of forming patterns and semiconductor integrated circuit device
• 专利标题（中）：硬罩幕组成物、形成图案的方法以及半导体集成电路设备
• 申请号：TW103142270 申请日：2014-12-05
• 公开(公告)号：TWI532785B 公开(公告)日：2016-05-11
• 发明人： 朴裕信 , PARK, YU-SHIN , 金潤俊 , KIM, YUN-JUN , 文俊怜 , MOON, JOON-YOUNG , 朴惟廷 , PARK, YOU-JUNG , 宋炫知 , SONG, HYUN-JI , 辛乘旭 , SHIN, SEUNG-WOOK , 尹龍雲 , YOON, YONG-WOON , 李忠憲 , LEE, CHUNG-HEON , 崔有廷 , CHOI, YOO-JEONG
• 申请人： 三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.
• 专利权人： 三星SDI股份有限公司,SAMSUNG SDI CO., LTD.
• 当前专利权人： 三星SDI股份有限公司,SAMSUNG SDI CO., LTD.
• 代理人： 葉璟宗; 鄭婷文; 詹富閔
• 优先权： 10-2013-0169260 20131231
• 主分类号： C08L65/00
• IPC分类号： C08L65/00 ; G03F7/11 ; H01L21/027

公开/授权文献:

• TW201525057A  硬罩幕組成物、形成圖案的方法以及半導體積體電路裝置 公开/授权日：2015-07-01

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