基本信息:
- 专利标题: 銅核球、焊料膏及焊料接頭
- 专利标题(中):铜核球、焊料膏及焊料接头
- 申请号:TW104102488 申请日:2015-01-26
- 公开(公告)号:TWI524957B 公开(公告)日:2016-03-11
- 发明人: 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
- 申请人: 千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 专利权人: 千住金屬工業股份有限公司,SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人: 千住金屬工業股份有限公司,SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 代理人: 洪澄文
- 优先权: 2014-013528 20140128
- 主分类号: B22F1/02
- IPC分类号: B22F1/02 ; B23K35/14 ; B23K35/22 ; C22C9/00 ; C22F1/08
公开/授权文献:
- TW201540395A 銅核球、焊料膏及焊料接頭 公开/授权日:2015-11-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B22 | 铸造;粉末冶金 |
----B22F | 金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造 |
------B22F1/00 | 金属粉末的专门处理;如使之易于加工,改善其性质;金属粉末本身,如不同成分颗粒的混合物 |
--------B22F1/02 | .包含粉末的包覆 |