基本信息:

• 专利标题： 半導體裝置，製造半導體裝置的方法，以及電子裝置
• 专利标题（英）：Semiconductor apparatus, method of manufacturing semiconductor apparatus, and electronic apparatus
• 专利标题（中）：半导体设备，制造半导体设备的方法，以及电子设备
• 申请号：TW101128440 申请日：2012-08-07
• 公开(公告)号：TWI523175B 公开(公告)日：2016-02-21
• 发明人： 脅山悟 , WAKIYAMA, SATORU , 尾崎裕司 , OZAKI, HIROSHI
• 申请人： 新力股份有限公司 ,  SONY CORPORATION
• 专利权人： 新力股份有限公司,SONY CORPORATION
• 当前专利权人： 新力股份有限公司,SONY CORPORATION
• 代理人： 林志剛
• 优先权： 2011-178390 20110817
• 主分类号： H01L23/488
• IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/60

公开/授权文献:

• TW201320270A  半導體裝置，製造半導體裝置的方法，以及電子裝置 公开/授权日：2013-05-16

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