基本信息:
- 专利标题： 改善窄銅填孔之導電性的方法及結構
- 专利标题（英）：Method and structure to improve the conductivity of narrow copper filled vias
- 专利标题（中）：改善窄铜填孔之导电性的方法及结构
- 申请号：TW100124566 申请日：2011-07-12
- 公开(公告)号：TWI513378B 公开(公告)日：2015-12-11
- 发明人： 麥克費利 芬頓 里德 , MCFEELY, FENTON READ , 楊智超 , YANG, CHIH-CHAO
- 申请人： 萬國商業機器公司 , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- 专利权人： 萬國商業機器公司,INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- 当前专利权人： 萬國商業機器公司,INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- 代理人： 李宗德
- 优先权： 12/838,597 20100719
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; H01B13/00
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/09 | ..金属图形材料的应用 |