基本信息:

• 专利标题： 用於對準電子電路板之對準裝置及方法，及用於處理基板之設備
• 专利标题（英）：Alignment device and method to align plates for electronic circuits, and apparatus for processing a substrate
• 专利标题（中）：用于对准电子电路板之对准设备及方法，及用于处理基板之设备
• 申请号：TW102114228 申请日：2008-10-24
• 公开(公告)号：TWI511629B 公开(公告)日：2015-12-01
• 发明人： 巴契尼安德烈 , BACCINI, ANDREA
• 申请人： 應用材料意大利有限公司 ,  APPLIED MATERIALS ITLIA S.R.L.
• 专利权人： 應用材料意大利有限公司,APPLIED MATERIALS ITLIA S.R.L.
• 当前专利权人： 應用材料意大利有限公司,APPLIED MATERIALS ITLIA S.R.L.
• 代理人： 蔡坤財; 李世章
• 优先权： UD2007A000197 20071024
• 主分类号： H05K13/02
• IPC分类号： H05K13/02 ; B65B35/38 ; B65G49/07

公开/授权文献:

• TW201343023A  用於對準電子電路板之對準裝置及方法，及用於處理基板之設備 公开/授权日：2013-10-16

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