基本信息:
- 专利标题： 多晶片構裝用緩衝膜
- 专利标题（中）：多芯片构装用缓冲膜
- 申请号：TW100133168 申请日：2011-09-15
- 公开(公告)号：TWI511333B 公开(公告)日：2015-12-01
- 发明人： 石神明 , ISHIGAMI, AKIRA , 蟹澤士行 , KANISAWA, SHIYUKI , 波木秀次 , NAMIKI, HIDETSUGU , 馬越英明 , UMAKOSHI, HIDEAKI , 青木正治 , AOKI, MASAHARU
- 申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
- 专利权人： 迪睿合股份有限公司,DEXERIALS CORPORATION
- 当前专利权人： 迪睿合股份有限公司,DEXERIALS CORPORATION
- 代理人： 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： JP2010-227420 20101007
- 主分类号： H01L33/44
- IPC分类号： H01L33/44 ; C09J179/08
公开/授权文献:
- TW201216522A 多晶片構裝用緩衝膜 公开/授权日：2012-04-16