基本信息:

• 专利标题： 用於渦電流端點偵測之拋光墊
• 专利标题（英）：Polishing pad for eddy current end-point detection
• 专利标题（中）：用于涡电流端点侦测之抛光垫
• 申请号：TW103123861 申请日：2011-09-30
• 公开(公告)号：TWI501335B 公开(公告)日：2015-09-21
• 发明人： 亞歷森 威廉C , ALLISON, WILLIAM C. , 史考特 黛安 , SCOTT, DIANE , 黃平 , HUANG, PING , 法蘭索 理查 , FRENTZEL, RICHARD , 辛普森 亞力山卓 威廉 , SIMPSON, ALEXANDER WILLIAM
• 申请人： 奈平科技股份有限公司 ,  NEXPLANAR CORPORATION
• 专利权人： 奈平科技股份有限公司,NEXPLANAR CORPORATION
• 当前专利权人： 奈平科技股份有限公司,NEXPLANAR CORPORATION
• 代理人： 陳長文
• 优先权： 12/895,465 20100930;12/895,479 20100930;12/895,529 20100930
• 主分类号： H01L21/66
• IPC分类号： H01L21/66 ; H01L21/304

公开/授权文献:

• TW201440156A  用於渦電流端點偵測之拋光墊 公开/授权日：2014-10-16

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