基本信息:
- 专利标题： 包含供無空隙次微米結構特徵填充之抑制劑的金屬電鍍用組合物
- 专利标题（英）：Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling
- 专利标题（中）：包含供无空隙次微米结构特征填充之抑制剂的金属电镀用组合物
- 申请号：TW099110627 申请日：2010-04-06
- 公开(公告)号：TWI489011B 公开(公告)日：2015-06-21
- 发明人： 羅吉 可那利亞 , ROEGER, CORNELIA , 瑞索 羅曼 班尼狄克 , RAETHER, ROMAN BENEDIKT , 伊尼特 夏落特 , EMNET, CHARLOTTE , 賀格 亞力山佐 , HAAG, ALEXANDRA , 梅爾 迪爾特 , MAYER, DIETER
- 申请人： 巴地斯顏料化工廠 , BASF SE
- 专利权人： 巴地斯顏料化工廠,BASF SE
- 当前专利权人： 巴地斯顏料化工廠,BASF SE
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 09005106.1 20090407;61/256,333 20091030
- 主分类号： C25D3/38
- IPC分类号： C25D3/38 ; C08G65/333 ; C08G73/02 ; C25D7/12 ; B81C1/00