基本信息:
- 专利标题： 半導體元件接合用的貴金屬糊狀物
- 专利标题（英）：Precious-metal paste for bonding semiconductor device
- 专利标题（中）：半导体组件接合用的贵金属煳状物
- 申请号：TW100136012 申请日：2011-10-05
- 公开(公告)号：TWI484000B 公开(公告)日：2015-05-11
- 发明人： 宮入正幸 , MIYAIRI, MASAYUKI , 秋山伸之 , AKIYAMA, NOBUYUKI , 稻垣克二 , INAGAKI, KATSUJI , 小柏俊典 , OGASHIWA, TOSHINORI
- 申请人： 田中貴金屬工業股份有限公司 , TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.
- 专利权人： 田中貴金屬工業股份有限公司,TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.
- 当前专利权人： 田中貴金屬工業股份有限公司,TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.
- 代理人： 洪澄文
- 优先权： 2010-228279 20101008
- 主分类号： C09D1/00
- IPC分类号： C09D1/00 ; C09D5/24 ; H01B1/02 ; H01L21/52 ; H01L21/60