基本信息:

• 专利标题： 熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板、貼有金屬箔之積層板、及電路基板
• 专利标题（中）：热硬化性树脂组成物、预浸体、积层板、贴有金属箔之积层板、及电路基板
• 申请号：TW101115460 申请日：2012-05-01
• 公开(公告)号：TWI477543B 公开(公告)日：2015-03-21
• 发明人： 松田隆史 , MATSUDA, TAKASHI , 西野充修 , NISHINO, MITSUYOSHI , 古森清孝 , KOMORI, KIYOTAKA
• 申请人： 松下電器產業股份有限公司 ,  PANASONIC CORPORATION
• 专利权人： 松下電器產業股份有限公司,PANASONIC CORPORATION
• 当前专利权人： 松下電器產業股份有限公司,PANASONIC CORPORATION
• 代理人： 惲軼群; 陳文郎
• 优先权： 2011-103192 20110502
• 主分类号： C08K3/22
• IPC分类号： C08K3/22 ; C08K3/24 ; C08J5/24 ; B32B5/28 ; B32B15/14 ; H05K1/03

公开/授权文献:

• TW201249906A  熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板、貼有金屬箔之積層板、及電路基板 公开/授权日：2012-12-16

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