基本信息:
- 专利标题： 分離電子組件之設備及方法
- 专利标题（英）：Device and method for separating electronic components
- 专利标题（中）：分离电子组件之设备及方法
- 申请号：TW095134771 申请日：2006-09-20
- 公开(公告)号：TWI477374B 公开(公告)日：2015-03-21
- 发明人： 費德利克 翰得利克 英特威德 , IN'T VELD, FREDERIK HENDRIK , 瓊安尼斯 理歐納杜斯 裘利安 席爾 , ZIJL, JOANNES LEONARDUS JURRIAN , 翰得利克 溫希克 , WENSINK, HENDRIK
- 申请人： 貝西荷蘭有限公司 , BESI NETHERLANDS B. V.
- 专利权人： 貝西荷蘭有限公司,BESI NETHERLANDS B. V.
- 当前专利权人： 貝西荷蘭有限公司,BESI NETHERLANDS B. V.
- 代理人： 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： 1029992 20050921;1030004 20050922
- 主分类号： B26D1/01
- IPC分类号： B26D1/01
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B26 | 手动切割工具；切割；切断 |
| ----B26D | 切割；用于切断，例如切割、打孔、冲孔、冲裁的机器的通用零件 |
| ------B26D1/00 | 以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件 |
| --------B26D1/01 | .有不随工件移动的切割元件 |