基本信息:
- 专利标题： 電漿處理系統及其射頻阻抗匹配裝置
- 专利标题（英）：Plasma treatment system and rf impedance matching apparatus
- 专利标题（中）：等离子处理系统及其射频阻抗匹配设备
- 申请号：TW101150607 申请日：2012-12-27
- 公开(公告)号：TWI474368B 公开(公告)日：2015-02-21
- 发明人： 楊思華 , YANG, SZU HUA , 陳威宇 , CHEN, WEI YU , 洪政源 , HUNG, CHENG YUAN , 吳奕達 , WU, YI TA , 翁敏航 , WENG, MIN HANG , 孫嘉鴻 , SUN, JIA HUNG
- 申请人： 財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH AND DEVELOPMENT CENTRE
- 申请人地址： 高雄市
- 专利权人： 財團法人金屬工業研究發展中心,METAL INDUSTRIES RESEARCH AND DEVELOPMENT CENTRE
- 当前专利权人： 財團法人金屬工業研究發展中心,METAL INDUSTRIES RESEARCH AND DEVELOPMENT CENTRE
- 当前专利权人地址： 高雄市
- 代理人： 高玉駿; 楊祺雄
- 主分类号： H01J37/32
- IPC分类号： H01J37/32 ; H05H1/46
公开/授权文献:
- TW201426812A 電漿處理系統及其射頻阻抗匹配裝置 公开/授权日：2014-07-01