专利号TW098107145 | 具有附接於積體電路晶粒與印刷電路板之間的線接之電子裝置

专利标题：具有附接於積體電路晶粒與印刷電路板之間的線接之電子裝置
专利标题（英）：Electronic device with wire bonds adhered between integrated circuits dies and printed circuit boards
专利标题（中）：具有附接于集成电路晶粒与印刷电路板之间的线接之电子设备
申请号：TW098107145 申请日：2009-03-05
公开(公告)号：TWI469234B 公开(公告)日：2015-01-11
发明人：席維布魯克奇亞 , SILVERBROOK, KIA , 鍾龍山萊佛 , CHUNG-LONG-SHAN, LAVAL , 坦康強魯斯科肯凱 , TANKONGCHUMRUSKUL, KIANGKAI
申请人：滿捷特科技公司 , MEMJET TECHNOLOGY LIMITED
专利权人：滿捷特科技公司,MEMJET TECHNOLOGY LIMITED
当前专利权人：滿捷特科技公司,MEMJET TECHNOLOGY LIMITED
代理人：林志剛
优先权： 12/046,453 20080312
主分类号： H01L21/60
IPC分类号： H01L21/60 ; H05K3/34

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H	电学
--H01	基本电气元件
----H01L	半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
------H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
--------H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
----------H01L21/027	..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
------------H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
--------------H01L21/60	....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

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