专利号TW096120262 | 半導體封裝件及其製法

专利标题：半導體封裝件及其製法
专利标题（英）：Semiconductor package and method for fabricating the same
专利标题（中）：半导体封装件及其制法
申请号：TW096120262 申请日：2007-06-06
公开(公告)号：TWI462192B 公开(公告)日：2014-11-21
发明人：李春源 , LI, CHUN YUAN , 洪孝仁 , HUNG, HSIAO JEN , 林宥緯 , LIN, YU WEI , 張錦煌 , CHANG, CHIN HUANG , 賴正淵 , LAI, JENG YUAN
申请人：矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
申请人地址：臺中市
专利权人：矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
当前专利权人：矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
当前专利权人地址：臺中市
代理人：陳昭誠
主分类号： H01L21/56
IPC分类号： H01L21/56 ; H01L21/60 ; H01L21/50

Espacenet

H	电学
--H01	基本电气元件
----H01L	半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
------H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
--------H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
----------H01L21/027	..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
------------H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
--------------H01L21/56	....封装，例如密封层、涂层

IPRDB