基本信息:
- 专利标题： 電子元件、導電性組成物、金屬填充裝置及電子元件的製造方法
- 专利标题（英）：Electronic device, conductive composition, metal filling apparatus, and electronic device manufacturing method
- 专利标题（中）：电子组件、导电性组成物、金属填充设备及电子组件的制造方法
- 申请号：TW099117562 申请日：2010-06-01
- 公开(公告)号：TWI458067B 公开(公告)日：2014-10-21
- 发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU , 關根由莉奈 , SEKINE, YURINA , 桑名良治 , KUWANA, YOSHIHARU , 木村龍司 , KIMURA, RYUJI
- 申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.
- 专利权人： 納普拉有限公司,NAPRA CO., LTD.
- 当前专利权人： 納普拉有限公司,NAPRA CO., LTD.
- 代理人： 何金塗; 丁國隆
- 优先权： 2009-133363 20090602;2009-166426 20090715;2009-272093 20091130;2010-004907 20100113;2010-046917 20100303
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; H01L21/31 ; H01L21/768 ; H01B1/02
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/52 | .用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置 |