基本信息:
- 专利标题: 印刷配線板用銅箔及使用其之積層體
- 专利标题(中):印刷配线板用铜箔及使用其之积层体
- 申请号:TW101113156 申请日:2012-04-13
- 公开(公告)号:TWI455659B 公开(公告)日:2014-10-01
- 发明人: 古澤秀樹 , FURUSAWA, HIDEKI , 田中幸一郎 , TANAKA, KOICHIRO
- 申请人: JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
- 专利权人: JX日鑛日石金屬股份有限公司,JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
- 当前专利权人: JX日鑛日石金屬股份有限公司,JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
- 代理人: 閻啟泰; 林景郁
- 优先权: JP2011-182466 20110824
- 主分类号: H05K1/09
- IPC分类号: H05K1/09 ; B32B15/08
公开/授权文献:
- TW201311068A 印刷配線板用銅箔及使用其之積層體 公开/授权日:2013-03-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K1/00 | 印刷电路 |
--------H05K1/02 | .零部件 |
----------H05K1/09 | ..金属图形材料的应用 |