基本信息:
- 专利标题： 發光二極體封裝結構及其製造方法
- 专利标题（英）：Light emitting diode packaging structure and method for fabricating the same
- 专利标题（中）：发光二极管封装结构及其制造方法
- 申请号：TW099147331 申请日：2010-12-31
- 公开(公告)号：TWI441361B 公开(公告)日：2014-06-11
- 发明人： 劉弘智 , LIU, HONG ZHI
- 申请人： 英特明光能股份有限公司 , INTERLIGHT OPTOTECH CORPORATION
- 申请人地址： 桃園縣
- 专利权人： 英特明光能股份有限公司,INTERLIGHT OPTOTECH CORPORATION
- 当前专利权人： 英特明光能股份有限公司,INTERLIGHT OPTOTECH CORPORATION
- 当前专利权人地址： 桃園縣
- 代理人： 詹銘文; 葉璟宗
- 主分类号： H01L33/58
- IPC分类号： H01L33/58 ; H01L33/52