基本信息:
- 专利标题： 磨削裝置及磨削方法以及薄板狀構件之製造方法
- 专利标题（中）：磨削设备及磨削方法以及薄板状构件之制造方法
- 申请号：TW099135067 申请日：2010-10-14
- 公开(公告)号：TWI436855B 公开(公告)日：2014-05-11
- 发明人： 青山博司 , AOYAMA, HIROSHI , 西川良一 , NISHIGAWA, RYOICHI , 杉本憲彥 , SUGIMOTO, NORIHIKO , 林田徹 , HAYASHIDA, TORU
- 申请人： 哈里斯股份有限公司 , HALLYS CORPORATION
- 专利权人： 哈里斯股份有限公司,HALLYS CORPORATION
- 当前专利权人： 哈里斯股份有限公司,HALLYS CORPORATION
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 2009-237944 20091015;2010-186467 20100823
- 主分类号： B24B49/12
- IPC分类号： B24B49/12 ; B24B9/08
公开/授权文献:
- TW201130601A 磨削裝置及磨削方法以及薄板狀構件之製造方法 公开/授权日：2011-09-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B49/00 | 用于控制磨具或工件进给运动的测量或校准装置；指示或测量装置的布置，如用于指示磨削加工开始的 |
| --------B24B49/12 | .使用光学装置 |