基本信息:
- 专利标题： 具有撓性基板與嵌式封裝的積體電路封裝系統
- 专利标题（英）：Integrated circuit package system with flexible substrate and recessed package
- 专利标题（中）：具有挠性基板与嵌式封装的集成电路封装系统
- 申请号：TW097126017 申请日：2008-07-10
- 公开(公告)号：TWI435394B 公开(公告)日：2014-04-21
- 发明人： 鄒勝源 , CHOW, SENG GUAN , 沈一權 , SHIM, IL KWON , 韓丙濬 , HAN, BYUNG JOON , 羅曼科斯納 肯漢帕梯 , RAMAKRISHNA, KAMBHAMPATI
- 申请人： 星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
- 专利权人： 星科金朋有限公司,STATS CHIPPAC LTD.
- 当前专利权人： 星科金朋有限公司,STATS CHIPPAC LTD.
- 代理人： 洪武雄; 陳昭誠
- 优先权： 60/949,513 20070712;12/136,002 20080609
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L25/00
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |