基本信息:
- 专利标题： 矽錠切片用水溶性切削液
- 专利标题（英）：Water-soluble cutting liquid for silicon ingot slice
- 专利标题（中）：硅锭切片用水溶性切削液
- 申请号：TW099129114 申请日：2010-08-30
- 公开(公告)号：TWI432568B 公开(公告)日：2014-04-01
- 发明人： 日高亞季 , HIDAKA, AKI , 勝川吉隆 , KATSUKAWA, YOSHITAKA , 岡本毅 , OKAMOTO, TSUYOSHI
- 申请人： 三洋化成工業股份有限公司 , SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
- 专利权人： 三洋化成工業股份有限公司,SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
- 当前专利权人： 三洋化成工業股份有限公司,SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
- 代理人： 詹銘文; 葉璟宗
- 优先权： 2009-199489 20090831
- 主分类号： C10M173/02
- IPC分类号： C10M173/02 ; C10M107/32 ; C10M105/22 ; B28D5/04 ; B28D7/02 ; H01L21/304 ; C10N40/22 ; C10N40/32
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C10 | 石油、煤气及炼焦工业；含一氧化碳的工业气体；燃料；润滑剂；泥煤 |
| ----C10M | 润滑组合物（钻井用组合物入C09K8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分 |
| ------C10M173/00 | 含水量大于10的润滑组合物 |
| --------C10M173/02 | .不含矿物油或脂肪油的加工 |