基本信息:
- 专利标题： 晶片之凸塊結構及凸塊結構之製造方法
- 专利标题（英）：Chip bump structure and method for forming chip bump structure
- 专利标题（中）：芯片之凸块结构及凸块结构之制造方法
- 申请号：TW099116772 申请日：2010-05-26
- 公开(公告)号：TWI419284B 公开(公告)日：2013-12-11
- 发明人： 黃成棠 , HUANG, CHENG TANG
- 申请人： 南茂科技股份有限公司 , CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
- 申请人地址： 新竹縣
- 专利权人： 南茂科技股份有限公司,CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
- 当前专利权人： 南茂科技股份有限公司,CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
- 当前专利权人地址： 新竹縣
- 代理人： 洪榮宗
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/60
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |