基本信息:
- 专利标题： 用於電子裝置的聚酯模塑組成物
- 专利标题（英）：A polyester moulding composition for use in electrical devices
- 专利标题（中）：用于电子设备的聚酯模塑组成物
- 申请号：TW095115559 申请日：2006-05-02
- 公开(公告)号：TWI417340B 公开(公告)日：2013-12-01
- 发明人： 庫伊克 伊伯特W. , KUIJK, EGBERT WILLEM , 阮特庫義思 希都斯J.G. , ZWARTKRUIS, THEODORUS JOHANNES GERARDUS , 傑生 羅伯特H.C. , JANSSEN, ROBERT HENDRIK CATHARINA
- 申请人： DSM智慧財產有限公司 , DSM IP ASSETS B. V.
- 专利权人： DSM智慧財產有限公司,DSM IP ASSETS B. V.
- 当前专利权人： DSM智慧財產有限公司,DSM IP ASSETS B. V.
- 代理人： 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 05076035.4 20050503
- 主分类号： C08L67/00
- IPC分类号： C08L67/00 ; C09K21/06
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L67/00 | 由主链中形成1个羧酸酯键反应得到的聚酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物 |