基本信息:
- 专利标题: 改善可靠性之引線框架設計
- 专利标题(英):Lead frame design to improve reliability
- 专利标题(中):改善可靠性之引线框架设计
- 申请号:TW099118954 申请日:2010-06-10
- 公开(公告)号:TWI411082B 公开(公告)日:2013-10-01
- 发明人: 葛利克 賴利W , GOLICK, LARRY W. , 樓 奎伊 宏恩 , LOW, QWAI HOONG , 歐森巴契 約翰W , OSENBACH, JOHN W. , 史塔利 馬修E , STAHLEY, MATTHEW E.
- 申请人: LSI公司 , LSI CORPORATION
- 专利权人: LSI公司,LSI CORPORATION
- 当前专利权人: LSI公司,LSI CORPORATION
- 代理人: 陳長文
- 优先权: 12/486,592 20090617
- 主分类号: H01L23/495
- IPC分类号: H01L23/495
公开/授权文献:
- TW201110296A 改善可靠性之引腳設計 LEAD FRAME DESIGN TO IMPROVE RELIABILITY 公开/授权日:2011-03-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
--------H01L23/34 | .冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置 |
----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
------------H01L23/495 | ...引线框架的 |