基本信息:
- 专利标题: 製造具有內建組件之佈線板的方法
- 专利标题(英):Method for manufacturing wiring board with built-in component
- 专利标题(中):制造具有内置组件之布线板的方法
- 申请号:TW098144955 申请日:2009-12-25
- 公开(公告)号:TWI404471B 公开(公告)日:2013-08-01
- 发明人: 齊田建一 , SAITA, KENICHI , 由利伸治 , YURI, SHINJI , 宮本慎也 , MIYAMOTO, SHINYA , 鈴木慎也 , SUZUKI, SHINYA
- 申请人: 日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
- 专利权人: 日本特殊陶業股份有限公司,NGK SPARK PLUG CO., LTD.
- 当前专利权人: 日本特殊陶業股份有限公司,NGK SPARK PLUG CO., LTD.
- 代理人: 何金塗
- 优先权: 2008-332596 20081226;2009-291745 20091224
- 主分类号: H05K1/18
- IPC分类号: H05K1/18 ; H05K3/00
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K1/00 | 印刷电路 |
--------H05K1/18 | .在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路 |