基本信息:
- 专利标题: 半導體裝置
- 专利标题(英):A semiconductor device
- 专利标题(中):半导体设备
- 申请号:TW094112148 申请日:2005-04-15
- 公开(公告)号:TWI399789B 公开(公告)日:2013-06-21
- 发明人: 宇野友彰 , 白石正樹 , SHIRAISHI, MASAKI , 松浦伸悌 , 長澤俊夫
- 申请人: 瑞薩電子股份有限公司 , RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 专利权人: 瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 当前专利权人: 瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 代理人: 陳長文
- 优先权: 2004-123153 20040419
- 主分类号: H01L21/00
- IPC分类号: H01L21/00
公开/授权文献:
- TW200603221A 半導體裝置 A SEMICONDUCTOR DEVICE 公开/授权日:2006-01-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |