基本信息:
- 专利标题： 具有凸塊之晶片及具有凸塊之晶片之封裝結構
- 专利标题（英）：Chip having bump and package having the same
- 专利标题（中）：具有凸块之芯片及具有凸块之芯片之封装结构
- 申请号：TW098109809 申请日：2009-03-25
- 公开(公告)号：TWI394253B 公开(公告)日：2013-04-21
- 发明人： 楊國賓 , YANG, KUO PIN
- 申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 申请人地址： 高雄市
- 专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司,ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司,ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人地址： 高雄市
- 代理人： 蔡東賢; 林志育
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L23/28
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |