基本信息:
- 专利标题： 形成用於微電子封裝中的第一級互連與環氧墊料間之增進黏合的奈米塗層之方法及藉由此所形成之結構
- 专利标题（英）：Methods of forming nano-coatings for improved adhesion between first level interconnects and epoxy under-fills in microelectronic packages and structures formed thereby
- 专利标题（中）：形成用于微电子封装中的第一级互连与环氧垫料间之增进黏合的奈米涂层之方法及借由此所形成之结构
- 申请号：TW097128427 申请日：2008-07-25
- 公开(公告)号：TWI390682B 公开(公告)日：2013-03-21
- 发明人： 森迪普 聖 , SANE, SANDEEP , 那奇凱特 拉拉維卡 , RARAVIKAR, NACHIKET
- 申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
- 专利权人： 英特爾股份有限公司,INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： 英特爾股份有限公司,INTEL CORPORATION
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 11/853,752 20070911
- 主分类号： H01L23/18
- IPC分类号： H01L23/18 ; H01L23/29
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/18 | ..按材料，它的物理或化学性能，或者在其完整器件内以它的配置为特点进行区分的填充料 |