发明专利
TWI336912B 部份圖樣化之引線框及於半導體封裝中製造其與使用其之方法 PARTIALLY PATTERNED LEAD FRAMES AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME IN SEMICONDUCTOR PACKAGING
失效
基本信息:
- 专利标题： 部份圖樣化之引線框及於半導體封裝中製造其與使用其之方法 PARTIALLY PATTERNED LEAD FRAMES AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME IN SEMICONDUCTOR PACKAGING
- 专利标题（英）：Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging
- 专利标题（中）：部份图样化之引线框及于半导体封装中制造其与使用其之方法 PARTIALLY PATTERNED LEAD FRAMES AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME IN SEMICONDUCTOR PACKAGING
- 申请号：TW093101031 申请日：2004-01-15
- 公开(公告)号：TWI336912B 公开(公告)日：2011-02-01
- 发明人： 夏菲杜爾 愛斯蘭 , 羅曼瑞庫 聖陶斯 聖 安東尼奧
- 申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
- 申请人地址： UNISEM (MAURITIUS) HOLDINGS LIMITED 模里西斯 MU
- 专利权人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
- 当前专利权人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
- 当前专利权人地址： UNISEM (MAURITIUS) HOLDINGS LIMITED 模里西斯 MU
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 美國 10/342,732 20030115
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
一種製造一引線框及一具近晶片尺寸級封裝(chip scale packaging；CSP)引線計數的部份圖樣化之引線框封裝之方法，其係由實施大部份製造程序步驟而完成其會將部份圖樣化之金屬帶形成於網狀引線框的一側上，使得另一側上堅固且平坦的該網狀引線框在該晶片黏附及電線焊接製程中具實施所需的機械剛性與熱強健性，而不扭曲或變形，該等二製程均在該晶片層與該封裝層實施。僅在包括該晶片及電線的該正側以一封裝密封後，圖樣化該金屬引線框的下側以將該晶片墊與該等電線焊接接點絕緣。所產生電絕緣的封裝可實現帶測試及可靠切斷，而無需切入任何額外金屬內。
摘要（中）：
一种制造一引线框及一具近芯片尺寸级封装(chip scale packaging；CSP)引线计数的部份图样化之引线框封装之方法，其系由实施大部份制造进程步骤而完成其会将部份图样化之金属带形成于网状引线框的一侧上，使得另一侧上坚固且平坦的该网状引线框在该芯片黏附及电线焊接制程中具实施所需的机械刚性与热强健性，而不扭曲或变形，该等二制程均在该芯片层与该封装层实施。仅在包括该芯片及电线的该正侧以一封装密封后，图样化该金属引线框的下侧以将该芯片垫与该等电线焊接接点绝缘。所产生电绝缘的封装可实现带测试及可靠切断，而无需切入任何额外金属内。