基本信息:
- 专利标题： 可撓式電子裝置及其製程 FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE AND PROCESS FOR THE SAME
- 专利标题（英）：Flexible electronic device and process for the same
- 专利标题（中）：可挠式电子设备及其制程 FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE AND PROCESS FOR THE SAME
- 申请号：TW096118874 申请日：2007-05-25
- 公开(公告)号：TWI335046B 公开(公告)日：2010-12-21
- 发明人： 劉致為 , 江彥德 , 李敏鴻 , 鄧鈺
- 申请人： 國立台灣大學
- 申请人地址： NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY 臺北市大安區羅斯福路4段1號 TW
- 专利权人： 國立台灣大學
- 当前专利权人： 國立台灣大學
- 当前专利权人地址： NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY 臺北市大安區羅斯福路4段1號 TW
- 代理人： 蔡清福
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
本發明為在一可撓性基板上做出一矽薄膜、一鍺薄膜或一元件的轉移方法，利用半導體廠現有的機台設備與製程技術做整合，來取代有機高分子材料，做出該可撓性基板上之該矽或鍺元件。在該可撓性基板上製造一小面積的矽或鍺元件，使其可以順利彎曲，並且可以多次堆疊一有機高分子材料，做出一種多層結構，各元件之間再用內部連結相連。由於光傳遞訊號的速度相當快，故為了使該元件操作速度加快，內部連結可利用光波導技術來連接各個元件。
摘要（中）：
本发明为在一可挠性基板上做出一硅薄膜、一锗薄膜或一组件的转移方法，利用半导体厂现有的机台设备与制程技术做集成，来取代有机高分子材料，做出该可挠性基板上之该硅或锗组件。在该可挠性基板上制造一小面积的硅或锗组件，使其可以顺利弯曲，并且可以多次堆栈一有机高分子材料，做出一种多层结构，各组件之间再用内部链接相连。由于光传递信号的速度相当快，故为了使该组件操作速度加快，内部链接可利用光波导技术来连接各个组件。