基本信息:
- 专利标题： 包層合金底質及其製法 CLAD ALLOY SUBSTRATES AND METHOD FOR MAKING SAME
- 专利标题（英）：Clad alloy substrates and method for making same
- 专利标题（中）：包层合金底质及其制法 CLAD ALLOY SUBSTRATES AND METHOD FOR MAKING SAME
- 申请号：TW094119446 申请日：2005-06-09
- 公开(公告)号：TWI295594B 公开(公告)日：2008-04-11
- 发明人： 大衛柏 BERGSTROM, DAVID S. , 克里斯蕭 SCHOTT, KRIS J. , 馬克塔 TARHAY, MARK A.
- 申请人： 艾帝產業公司 ATI PROPERTIES, INC.
- 申请人地址： 美國
- 专利权人： 艾帝產業公司 ATI PROPERTIES, INC.
- 当前专利权人： 艾帝產業公司 ATI PROPERTIES, INC.
- 当前专利权人地址： 美國
- 代理人： 張文仁
- 优先权： 美國 10/865,060 20040610
- 主分类号： B21D
- IPC分类号： B21D
摘要：
一種生產單包層或多包層產品之方法，包括提供一包含一包層用材置於一底材上之熔接總成。底材及包層用材二者均為個別選出之合金。該熔接總成之包層用材之至少一第一邊緣不伸及底材之一第一邊緣，從而提供一在該等第一邊緣間之邊際。一為合金之熱強度大於包層用材之材料在該邊際內且鄰接包層用材之第一邊緣。該熔接總成予熱軋以提供一熱軋帶，而該邊際內之材料在熱軋期間抑制包層用材擴展至底材之邊緣外。在此等方法之某些具體形式中，底材為不銹鋼而包層用材為鎳或鎳金屬。
摘要（中）：
一种生产单包层或多包层产品之方法，包括提供一包含一包层用材置于一底材上之熔接总成。底材及包层用材二者均为个别选出之合金。该熔接总成之包层用材之至少一第一边缘不伸及底材之一第一边缘，从而提供一在该等第一边缘间之边际。一为合金之热强度大于包层用材之材料在该边际内且邻接包层用材之第一边缘。该熔接总成予热轧以提供一热轧带，而该边际内之材料在热轧期间抑制包层用材扩展至底材之边缘外。在此等方法之某些具体形式中，底材为不锈钢而包层用材为镍或镍金属。
公开/授权文献:
- TW200616725A 包層合金底質及其製法 CLAD ALLOY SUBSTRATES AND METHOD FOR MAKING SAME 公开/授权日：2006-06-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B21 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 |
| ----B21D | 金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压 |