基本信息:
- 专利标题： 電容器之薄膜介電質及其製法 THIN FILM DIELECTRICS FOR CAPACITORS AND METHODS OF MAKING THEREOF
- 专利标题（英）：Thin film dielectrics for capacitors and methods of making thereof
- 专利标题（中）：电容器之薄膜介电质及其制法 THIN FILM DIELECTRICS FOR CAPACITORS AND METHODS OF MAKING THEREOF
- 申请号：TW093120398 申请日：2004-07-07
- 公开(公告)号：TWI270326B 公开(公告)日：2007-01-01
- 发明人： 威廉J 柏藍德 BORLAND, WILLIAM J. , 安各斯 印 金根 KINGON, ANGUS IAN , 强 弗瑞德瑞克 伊拉菲德 IHLEFELD, JON FREDRICK , 强保羅 馬利亞 MARIA, JON-PAUL
- 申请人： 杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY , 美國北卡羅萊那州立大學 NORTH CAROLINA STATE UNIVERSITY
- 申请人地址： 美國 美國
- 专利权人： 杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY,美國北卡羅萊那州立大學 NORTH CAROLINA STATE UNIVERSITY
- 当前专利权人： 杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY,美國北卡羅萊那州立大學 NORTH CAROLINA STATE UNIVERSITY
- 当前专利权人地址： 美國 美國
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 美國 10/621,796 20030717
- 主分类号： H05K
- IPC分类号： H05K
摘要：
本發明形成一種具有高介電常數、低損耗角正切及其它所需電學及物理特性的介電質。在容許使用銅箔基板之溫度下且在低氧氣分壓下使介電質退火。
摘要（中）：
本发明形成一种具有高介电常数、低损耗角正切及其它所需电学及物理特性的介电质。在容许使用铜箔基板之温度下且在低氧气分压下使介电质退火。
摘要（英）：
Dielectrics are formed having high dielectric constants, low loss tangents, and other desirable electrical and physical properties. The dielectrics are annealed at temperatures allowing the use of copper foil substrates, and at low oxygen partial pressures.
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |