基本信息:
- 专利标题： 印刷基板之局部焊接方法及裝置
- 专利标题（英）：Method and apparatus for local application of solder to a printed circuit board
- 专利标题（中）：印刷基板之局部焊接方法及设备
- 申请号：TW091132745 申请日：2002-11-07
- 公开(公告)号：TWI260959B 公开(公告)日：2006-08-21
- 发明人： 高口 彰 , 綿 正樹 , 沼田 主稅
- 申请人： 千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. , KTT股份有限公司
- 申请人地址： 日本 日本
- 专利权人： 千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.,KTT股份有限公司
- 当前专利权人： 千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.,KTT股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本 日本
- 代理人： 林鎰珠
- 优先权： 日本 2001-384362 20011218
- 主分类号： H05K
- IPC分类号： H05K
In the local soldering of the printed circuit board by the prior art, it is difficult to proceed flux coating, preheating, adhesion of the melted solder on a predetermined portion. To solve the problem, the inventive method comprises disposing a flux coater, a pre-heater station, a wave solder slot under the conveyer device to move the printed circuit board, and disposing the coating nozzle, heating portion, wave solder nozzle corresponding to the soldering portion of the printed circuit board to have a certain spacing. By moving the printed circuit board with a pushing lever, the portion to be soldered is definitely at the same position as the coating nozzle, heating portion, wave solder nozzle. Therefore, there is no flux or melted solder adhered to the portion not to be soldered.
公开/授权文献:
- TW200301674A 印刷基板之局部焊接方法及裝置 公开/授权日：2003-07-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |