发明专利
TWI259516B 半導體晶片的覆晶安裝方法以及使用其之裝置 METHOD OF FLIP-CHIP MOUNTING A SEMICONDUCTOR CHIP AND MOUNTING APPARATUS USING THE SAME
有权
基本信息:
- 专利标题： 半導體晶片的覆晶安裝方法以及使用其之裝置 METHOD OF FLIP-CHIP MOUNTING A SEMICONDUCTOR CHIP AND MOUNTING APPARATUS USING THE SAME
- 专利标题（英）：Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same
- 专利标题（中）：半导体芯片的覆晶安装方法以及使用其之设备 METHOD OF FLIP-CHIP MOUNTING A SEMICONDUCTOR CHIP AND MOUNTING APPARATUS USING THE SAME
- 申请号：TW094105798 申请日：2005-02-25
- 公开(公告)号：TWI259516B 公开(公告)日：2006-08-01
- 发明人： 海沼則夫 KAINUMA, NORIO , 吉良秀彥 KIRA, HIDEHIKO , 小八重健二 KOBAE, KENJI , 松村貴由 MATSUMURA, TAKAYOSHI , 中村公保 NAKAMURA, KIMIO
- 申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
- 当前专利权人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理人： 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 日本 2004-325277 20041109
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
一種半導體晶片之覆晶安裝方法，其能夠在正常溫度實行結合，並改進結合之位置準確度。覆晶結合一半導體晶片52之方法包括提供一硬化觸動機制之步驟，使其在將半導體晶片安裝於基板上以前或結合期間不會對絕緣黏著劑進行加熱、以及由於提供硬化觸動機制而使絕緣黏著劑51進行硬化的同時，藉著擠壓焊接或是金屬結合將半導體晶片之凸塊結合到基板的襯墊之步驟。
摘要（中）：
一种半导体芯片之覆晶安装方法，其能够在正常温度实行结合，并改进结合之位置准确度。覆晶结合一半导体芯片52之方法包括提供一硬化触动机制之步骤，使其在将半导体芯片安装于基板上以前或结合期间不会对绝缘黏着剂进行加热、以及由于提供硬化触动机制而使绝缘黏着剂51进行硬化的同时，借着挤压焊接或是金属结合将半导体芯片之凸块结合到基板的衬垫之步骤。
摘要（英）：
A method of flip-chip mounting a semiconductor chip can carry out bonding at normal temperature and improves the positional accuracy of bonding. The method of flip-chip bonding a semiconductor chip 52 includes a step of providing a hardening trigger that is not heat to insulating adhesive 51 either before the semiconductor chip 52 is mounted on the substrate 50 or during bonding; and a step of bonding the bumps of the semiconductor chip to the pads of the substrate 50 by pressure welding or metal combining while hardening of the insulating adhesive 51 is progressing due to provision of the hardening trigger.