基本信息:
- 专利标题： 元件內藏模組及其製造方法
- 专利标题（英）：Module with built-in components and the manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：组件内藏模块及其制造方法
- 申请号：TW091123553 申请日：2002-10-14
- 公开(公告)号：TW550997B 公开(公告)日：2003-09-01
- 发明人： 朝日 俊行 , 菅谷康博 , 小松 慎五 , 山本義之 , 中谷 誠一
- 申请人： 松下電器產業股份有限公司
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 松下電器產業股份有限公司
- 当前专利权人： 松下電器產業股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理人： 林鎰珠
- 优先权： 日本 2001-320704 20011018
- 主分类号： H05K
- IPC分类号： H05K
摘要：
本發明之元件內藏模組，係含有：電氣絕緣層(101)、在前述電氣絕緣層(101)的兩表面上一體化形成之配線(102、106)、及用以連接前述配線(102、106)間之導通孔(103)，於前述電氣絕緣層(101)的內部，埋設有選自電子元件及半導體之至少一種元件(104)所成者。前述配線(102、106)的至少一方側，係以形成於配線基板(109)的表面之配線(106)所構成，埋設於前述電氣絕緣層(101)的內部之元件(104)，係於埋設之前搭載於配線基板(109)上構成一體化。藉此，於內藏之前，可對半導體等之元件進行構裝檢查或特性檢查。其結果，可提高良率。且由於係將配線基板一體化而進行埋設，故可提高強度。
摘要（中）：
本发明之组件内藏模块，系含有：电气绝缘层(101)、在前述电气绝缘层(101)的两表面上一体化形成之配线(102、106)、及用以连接前述配线(102、106)间之导通孔(103)，于前述电气绝缘层(101)的内部，埋设有选自电子组件及半导体之至少一种组件(104)所成者。前述配线(102、106)的至少一方侧，系以形成于配线基板(109)的表面之配线(106)所构成，埋设于前述电气绝缘层(101)的内部之组件(104)，系于埋设之前搭载于配线基板(109)上构成一体化。借此，于内藏之前，可对半导体等之组件进行构装检查或特性检查。其结果，可提高良率。且由于系将配线基板一体化而进行埋设，故可提高强度。
摘要（英）：
A module with built-in components in accordance with the present invention includes: an electrical insulation layer (101), interconnections (102 and 106) integrated on both surfaces of the electrical insulation layer (101), vias (103) for connecting the interconnections (102 and 106), and at least one component (104) selected among electronic components and semiconductors being embedded in the electrical insulation layer (101). Out of the interconnections (102 and 106), at least one interconnection is constituted of the interconnection (106) formed on the surface of a wiring board (109). The component (104) embedded in the electrical insulation layer (101) is mounted on the wiring board integrally with it before embedded.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
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