基本信息:
- 专利标题： 印刷電路板之熱導結構
- 专利标题（英）：Thermal enhanced structure of printed circuit board
- 专利标题（中）：印刷电路板之热导结构
- 申请号：TW087106139 申请日：1998-04-22
- 公开(公告)号：TW430959B 公开(公告)日：2001-04-21
- 发明人： 曾子章 , 鄭振華 , 勞紹文
- 申请人： 欣興電子股份有限公司
- 申请人地址： 桃園縣蘆竹鄉坑口村後壁厝六十六之六號
- 专利权人： 欣興電子股份有限公司
- 当前专利权人： 欣興電子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 桃園縣蘆竹鄉坑口村後壁厝六十六之六號
- 代理人： 詹銘文
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
一種印刷電路板的熱導結構，包括一熱導層，其具一凹凸圖案結構的表面，一黏膠層，在該熱導層表面形成，以及一表面金屬層，在熱導層或黏膠層上形成，其中，部分的表面金屬層直接或近乎直接與熱導層相連。此外，還可利用外接一散熱片在該表面金屬層上，進一步提高散熱效果。
摘要（中）：
一种印刷电路板的热导结构，包括一热导层，其具一凹凸图案结构的表面，一黏胶层，在该热导层表面形成，以及一表面金属层，在热导层或黏胶层上形成，其中，部分的表面金属层直接或近乎直接与热导层相连。此外，还可利用外置一散热片在该表面金属层上，进一步提高散热效果。
摘要（英）：
A thermal enhanced structure of printed circuit board comprises a thermal enhanced layer having a surface with ragged pattern structure; a prepreg layer formed on the surface of the thermal enhanced layer; and a surface metal layer formed on the thermal enhanced layer or prepreg layer in which part of the surface metal layer is directly or almost directly connected with the thermal enhanced layer. In addition, an external heat sink can be provided on the surface metal layer to further enhance the heat dissipation effect.