基本信息:
- 专利标题： 半導體裝置及製造方法
- 专利标题（英）：Semiconductor device and method of manufacture
- 专利标题（中）：半导体设备及制造方法
- 申请号：TW087113423 申请日：1998-08-14
- 公开(公告)号：TW389972B 公开(公告)日：2000-05-11
- 发明人： 詹姆斯柯納 , 德外特丹尼爾 , 凱思尼爾森 , 布瑞偉伯
- 申请人： 摩托羅拉公司
- 申请人地址： 美國
- 专利权人： 摩托羅拉公司
- 当前专利权人： 摩托羅拉公司
- 当前专利权人地址： 美國
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 美國 08/917,121 19970825
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
一半導體設備(10)耦合至球柵格陣列基片(ll)及由一光傳輸材料(29,31)蒴包。該球柵格陣列基片(ll)具有傳導相互連接(14)及一半導體接收區域(17)在一頂端表面及一焊墊(13)在一底端表面上。一光電組件(17)則安裝在該半導體接收區域(17)上及與該光傳輸材料(29,31)蒴包。焊球(18)則形成在該焊墊(13)上。
摘要（中）：
一半导体设备(10)耦合至球栅格数组基片(ll)及由一光传输材料(29,31)蒴包。该球栅格数组基片(ll)具有传导相互连接(14)及一半导体接收区域(17)在一顶端表面及一焊垫(13)在一底端表面上。一光电组件(17)则安装在该半导体接收区域(17)上及与该光传输材料(29,31)蒴包。焊球(18)则形成在该焊垫(13)上。
摘要（英）：
A semiconductor device (10) coupled to ball grid array substrate (11) and encapsulated by an optically transmissive material (29, 31). The ball grid array substrate (11) has conductive interconnects (14) and a semiconductor receiving area (17) on a top surface and solder pads (13) on a bottom surface. An optoelectronic component (24) is mounted on the semiconductor receiving area (17) and encapsulated with the optically transmissive material (29, 31). Solder balls (18) are formed on the solder pads (13).