基本信息:
- 专利标题： 大電流用印刷電路基板
- 专利标题（英）：Printed circuit board for large current
- 专利标题（中）：大电流用印刷电路基板
- 申请号：TW086113388 申请日：1997-09-15
- 公开(公告)号：TW388186B 公开(公告)日：2000-04-21
- 发明人： 前島章宏 , 小林壯寬
- 申请人： 東芝股份有限公司
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 東芝股份有限公司
- 当前专利权人： 東芝股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 日本 9-002340 19970109
- 主分类号： H05K
- IPC分类号： H05K
摘要：
在使用跨接線之電流集中抑制方式中，防止基板製造效率之惡化，且抑制基板製造成本之上昇並高度地維持印刷電路基板本體之可靠性。
在絕緣基板2(參照第l圖)之表背面形成導電圖型3A，3B，設置貫穿該表背面之導電圖型3A，3B之複數通孔5a1~5c2，在該複數通孔5a1~5c2內之鄰接的每一對通孔(5al，5a2)，(5bl，5b2)，(5cl，5c2)互相近接地插入配置跨接線6a，6b，6c的大電流用基板l(參照第l圖)，在近接之跨越線6a，6b，及6b，6c間的導電圖型上設置焊錫lla，llb，經由焊錫lla及l1b接合近接之各跨接線6a，6b及6b，6c。
摘要（中）：
在絕緣基板2(參照第l圖)之表背面形成導電圖型3A，3B，設置貫穿該表背面之導電圖型3A，3B之複數通孔5a1~5c2，在該複數通孔5a1~5c2內之鄰接的每一對通孔(5al，5a2)，(5bl，5b2)，(5cl，5c2)互相近接地插入配置跨接線6a，6b，6c的大電流用基板l(參照第l圖)，在近接之跨越線6a，6b，及6b，6c間的導電圖型上設置焊錫lla，llb，經由焊錫lla及l1b接合近接之各跨接線6a，6b及6b，6c。
在使用跨接线之电流集中抑制方式中，防止基板制造效率之恶化，且抑制基板制造成本之上升并高度地维持印刷电路基板本体之可靠性。
在绝缘基板2(参照第l图)之表背面形成导电图型3A，3B，设置贯穿该表背面之导电图型3A，3B之复数通孔5a1~5c2，在该复数通孔5a1~5c2内之邻接的每一对通孔(5al，5a2)，(5bl，5b2)，(5cl，5c2)互相近接地插入配置跨接线6a，6b，6c的大电流用基板l(参照第l图)，在近接之跨越线6a，6b，及6b，6c间的导电图型上设置焊锡lla，llb，经由焊锡lla及l1b接合近接之各跨接线6a，6b及6b，6c。
摘要（英）：
By using current centralized suppression of jumper lines can prevent the efficiency degradation of substrate fabrication, restrain the increasing of substrate production cost and highly maintain the reliability of printed circuit board.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
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