基本信息:
- 专利标题： 氣體分配組件及其操作
- 专利标题（英）：GAS DISTRIBUTION ASSEMBLIES AND OPERATION THEREOF
- 专利标题（中）：气体分配组件及其操作
- 申请号：TW108133776 申请日：2019-09-19
- 公开(公告)号：TW202027194A 公开(公告)日：2020-07-16
- 发明人： 達許 普力楊卡 , DASH, PRIYANKA , 蔣志鈞 , JIANG, ZHIJUN , 巴拉蘇拔馬尼安 葛尼斯 , BALASUBRAMANIAN, GANESH , 馬 強 , MA, QIANG , 葛許 卡亞吉特 , GHOSH, KALYANJIT , 阿拉亞里 庫許克 , ALAYAVALLI, KAUSHIK , 張宇星 , ZHANG, YUXING , 黃 丹尼爾 , HWUNG, DANIEL , 賈法利 夏永 , JAFARI, SHAWYON
- 申请人： 美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人： 李世章; 彭國洋
- 优先权： 62/736,882 20180926
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67
摘要：
於此討論了用於處理腔室的系統和方法，該系統和方法降低了由於鬆動的積垢而導致的基板缺陷的嚴重性和發生率。氣體分配組件佈置在處理腔室中，並包括面板和第二構件，面板具有穿過其中形成的複數個孔。面板耦接至第二構件，第二構件經配置以耦接至面板，以減小面板的曝露面積並使在向處理腔室中釋放氣體期間用於材料積聚的可用面積最小化。第二構件經進一步配置以改善前驅物到處理腔室中的輝光。氣體分配組件可在處理腔室操作之前和期間被加熱，並且可在處理腔室操作之間保持加熱。
摘要（中）：
于此讨论了用于处理腔室的系统和方法，该系统和方法降低了由于松动的积垢而导致的基板缺陷的严重性和发生率。气体分配组件布置在处理腔室中，并包括皮肤和第二构件，皮肤具有穿过其中形成的复数个孔。皮肤耦接至第二构件，第二构件经配置以耦接至皮肤，以减小皮肤的曝露面积并使在向处理腔室中释放气体期间用于材料积聚的可用面积最小化。第二构件经进一步配置以改善前驱物到处理腔室中的辉光。气体分配组件可在处理腔室操作之前和期间被加热，并且可在处理腔室操作之间保持加热。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |