基本信息:
- 专利标题： 模內電子之訊號引出結構及其方法
- 专利标题（英）：IN-MOLD ELECTRONIC SIGNAL EXTRACTION STRUCTURE AND METHOD THEREOF
- 专利标题（中）：模内电子之信号引出结构及其方法
- 申请号：TW107144263 申请日：2018-12-10
- 公开(公告)号：TW202023331A 公开(公告)日：2020-06-16
- 发明人： 趙天行 , JAW, TEN-HSING , 管益章 , KUAN, I-CHANG
- 申请人： 大陸商業成科技(成都)有限公司 , INTERFACE TECHNOLOGY (CHENGDU) CO., LTD. , 大陸商業成光電(深圳)有限公司 , INTERFACE OPTPELECTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD. , 英特盛科技股份有限公司 , GENERAL INTERFACE SOLUTION LIMITED
- 申请人地址： 苗栗縣
- 专利权人： 大陸商業成科技(成都)有限公司,INTERFACE TECHNOLOGY (CHENGDU) CO., LTD.,大陸商業成光電(深圳)有限公司,INTERFACE OPTPELECTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD.,英特盛科技股份有限公司,GENERAL INTERFACE SOLUTION LIMITED
- 当前专利权人： 大陸商業成科技(成都)有限公司,INTERFACE TECHNOLOGY (CHENGDU) CO., LTD.,大陸商業成光電(深圳)有限公司,INTERFACE OPTPELECTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD.,英特盛科技股份有限公司,GENERAL INTERFACE SOLUTION LIMITED
- 当前专利权人地址： 苗栗縣
- 代理人： 李世達
- 优先权： 201811478467.1 20181205
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; G06F3/041 ; H05K3/40
摘要：
本發明為一種模內電子之訊號引出結構，應用於一觸控面板，包括：一感測層、一觸控材料層、至少一導電層、至少一金屬連接端子、一固定層以及一保護層。該觸控材料層設置於該感測層之上。該導電層設置於該觸控材料層之上。該金屬連接端子設置於該導電層之上，該金屬連接端子對應於該導電層設置。該固定層設置於該觸控材料層之上，該固定層覆蓋於該導電層以及覆蓋於該金屬連接端子之部分。該保護層設置於該固定層之上。以及本發明還包括一種模內電子之訊號引出方法。
摘要（中）：
本发明为一种模内电子之信号引出结构，应用于一触摸皮肤，包括：一传感层、一触摸材料层、至少一导电层、至少一金属连接端子、一固定层以及一保护层。该触摸材料层设置于该传感层之上。该导电层设置于该触摸材料层之上。该金属连接端子设置于该导电层之上，该金属连接端子对应于该导电层设置。该固定层设置于该触摸材料层之上，该固定层覆盖于该导电层以及覆盖于该金属连接端子之部分。该保护层设置于该固定层之上。以及本发明还包括一种模内电子之信号引出方法。
公开/授权文献:
- TWI697262B 模內電子之訊號引出結構及其方法 公开/授权日：2020-06-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
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| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |